利用微電阻法測量塗層厚度

微電阻法適用於測量絕緣基板上導電鍍層的厚度，符合標準ISO 14571。它經常用於檢測印刷電路板和多層PCB上的銅鍍層厚度。微電阻率法的優點是電路板的其他層對測量不產生影響，因此它可以精確地測量最上層的厚度。

 

所有的電磁測量法都是透過比較的方法。也就是將測量信號與存儲在設備中的特徵曲線進行比較。為了得到正確的結果，特徵曲線必須與當前條件相匹配，可透過校正來實現。 

 

影響測量結果的重要因素包括：鍍層的電阻率、樣品的形狀以及表面的粗糙度。此外，操作人也會影響測量結果。

除了鍍層的厚度，銅的電阻率也會影響探針之間的電勢差。電阻的變化取決於的合金材料的不同以及其加工方式，溫度也會引起其電阻的變化。這可能需要進行溫度補償，或在相同的測量環境條件下進行校正。

 

在非常小的樣品中，電場的分佈與大面積樣品中的分佈不同，這種偏差導致了塗層厚度測量的系統誤差。因此，對於小樣品而言，需要特殊規格的探頭，或者探針距樣品的邊緣有最小距離的要求。

 

最後重要一點，儀器的操作方式也是一個主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面，且不受外力。為了獲得更準確的測量值，還可以借助測量台來使探頭自動接觸樣品。