X射線螢光分析法是一種快速、準確測量鍍層厚度的方法
X射線螢光分析（XRF）是一種快速、非破壞，能夠高精度測量各種材料鍍層厚度和鍍層成份的方法。 XRF分析的一個主要優點是可以同時測量單個和多個鍍層的厚度和成份。此外，儀器操作簡單，測量通常只需幾秒鐘。
XRF是一種原子光譜學。X射線螢光分析法的基礎是，當一個樣品材料中的原子被初級X射線激發時，它們產生螢光輻射（圖2）。這些螢光輻射的波長或能量是樣品材料裡組成元素的特徵。在這些特定能量下發射的光子數表示材料中被激發元素的原子數（品質）。此外，鍍層厚度可由鍍層材料的信號強度或基底材料輻射的衰減來確定。
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