凹版滾筒上電鍍層的測量

凹版印刷廣泛用於印刷雜誌、目錄簿、郵票、包裝、牆紙或傢俱行業的裝飾紙以及精美的藝術出版物。這種方法所用的凹版滾筒由鍍有銅層的鋼芯組成。為了提高耐磨性，隨後覆一層鉻層。對於這兩種電鍍工藝，必須控制給定的公差，以確保印刷品質符合品質標準。因此，Fischer為導電率和鍍層厚度的測量提供了量身定製的儀器。

作為一種雕刻材料，銅是比較“軟”的。為了增加硬度，在電鍍槽中會加入添加劑。導電率測量是測量硬度的理想方法，因為它與銅的導電性直接相關。Fischer提供SMP350掌上型儀器和ES40探頭，可在儀器上選擇合適的頻率以獲得最佳結果。對於大多數應用，銅塗層厚度在150μm到2 mm之間。

銅或鉻塗層應在給定的公差範圍內沉積，以達到成本效率。 鍍銅層厚度決定了外徑，而給定的圓柱周長應與列印圖像的長度或相同長度的倍數相對應。 如果鉻塗層厚度超過給定的公差，那麼空間將不再有足夠的容量來容納油墨。但是，如果沉積層厚度低於公差極限，則會導致表面硬度不足。這會導致可印刷的數量減少。

總之，Fischer的導電率和鍍層厚度測量儀器提供了滾筒上兩種鍍層厚度不均勻性的有價值的資訊。這使得凹版印刷滾筒電鍍鉻、銅鍍層的品質控制最優且有效。 

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